电子气体国产化，为何难以实现？

 广义的“电子气体”指电子工业生产中使用的气体，是重要原材料之一；狭义的“电子气体”特指半导体行业用的气体。电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。
    在硅片制造厂，一个硅片需要两到三个月的工艺流程，完成450道或更多的工艺步骤才能得到有各种电路图案的芯片。这个过程包括外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等诸多工序，需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达30多种以上，且每一种气体应用在特定的工艺步骤中。
    电子气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料。随着半导体集成电路技术的发展，对电子气体的纯度和质量也提出了越来越高的要求。电子气体的纯度每提升一个数量级，对下游集成电路行业都会产生巨大影响。
    电子气体主要应用于半导体、平面显示、太阳能电池等领域，其中在集成电路中的应用占比最高，达到42%，其次是平板显示行业，占比37%。在晶圆的电子级硅制造、化学气相沉积成膜等工艺中均需电子气体。
    深度提纯难度大，而纯度是电子气体质量最重要的指标
    芯片加工过程中，微小的气体纯净度差异将导致整个产品性能的降低甚至报废。电子气体度往往要求5N-6N级别，还要将金属元素净化到10-9级至10-12级。气体纯度每提高一个层次对纯化技术就提出了更高的要求，技术难度也将显著上升。
    输送及储运对器件要求极高
    高纯气体的生产和应用要求使用高质量的气体包装储运容器、相应的气体输送管线、阀门和接口，要求相应器件耐高压、耐高真空，对于腐蚀性气体要求耐腐蚀，以避免二次污染的发生。而且随着气体纯度的提高和产品种类的增多，对新的运送和储存设备提出了新的要求。
    分析检测与质量控制要求水平高
    超高纯电子气体需要对ppm(10-6)至ppb(10-9)级别的杂质进行分析，金属离子更是要求检测限达到ppb(10-9)至ppt(10-12)级别。
    国际市场集中度极高，国内市场外资企业垄断严重
    据国际半导体协会Semi统计2016年全球集成电路用电子气体市场规模约为36.1亿美元。我国集成电路用电子特气的市场规模约46亿元。2016年我国电子特气市场规模达到46亿元。
    虽然我国电子气体已经摆脱完全依赖进口的状态，但面对国外化工巨头已经实现的市场垄断，国内企业依然面临巨大的竞争压力。中国国内电子特气企业技术与国外仍然存在较大差距，电子特气市场仍被外企主导。 
    目前虽然国内已经有了具有一定代表性的电子气体企业，但国内目前在高端市场还处在技术比较落后的阶段，产品在纯度和质量上与国际大企业存在一定差距，国内电子气体企业规模较小且一般为区域性企业，缺乏领军型企业，产品种类也不够丰富，国产化道路任重道远。